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LED照明未来主力军:COB光源

2014/3/8 15:10:23

 

    COB光源系列产品是未来LED照明未来重要发展方向之一。

    未来重要发展方向随着LED应用市场的逐渐成熟,用户对产品的稳定性、可靠性需求越来越高,特别是在同等条件下,总在追求更低功耗、更具竞争力的产品。

  COB集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基板上,通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,而且还具有减少热阻的散热优势,因此成为目前多家大型厂商主推的一种LED照明封装技术。COB封装系列产品可提供宽广的流明选择,并且实现非常高的光效水平,可满足各类照明应用产品的需求。

  在我看来,COB光源具有五大突出优势:1、高光效、高显色指数,RA>80,光效在100-120lm/W;2、导热能力强,金属基板系列的散热性能明显优于陶瓷COB光源;3、产品设计灵活,可以根据客户需求改变原有产品芯片的串并方式;4、性价比优势明显,能有效降低灯具的制造成本;5、功率齐全,覆盖了3W到100W,能够应用于各类照明成品。

  据统计,目前COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%至50%的市场份额,预计该比例还会逐步扩大。市场已经开始逐渐接受COB光源,不再处于观望状态,而且COB光源具有散热性能好、性价比高等突出优势,是未来LED封装的一个重要发展方向。

  与SMD贴片式封装及大功率封装相比,COB封装具有明显优势。在性能上,通过合理的设计和构造光学透镜,COB光源能有效地避免点光、炫光,还可以通过改变芯片组合,有效地提高光源的显色指数;在应用上,COB光源使灯具的安装生产更加简单和方便,还能提高成品灯具的合格率。

 

 

 

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