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中国与世界顶尖LED封装技术的差距在缩小

2014/11/29 15:53:53

   LED封装产业是LED光电产业中承上启下的重要环节,所有LED应用产品均需使用高品质的LED封装器件。LED封装设计工艺、及技术配方具有高新技术特点,相对上游外延芯片领域,LED封装产业的知识产权壁垒较少。LED灯照明,包括商场LED灯照明、家居LED灯照明、交通LED灯照明等将成为LED封装产业的强劲增长点。

 

  基对于LED芯片封装的考虑,目前采用的主要封装技术为荧光粉涂布以及转注工艺。荧光涂布是天一照明发展的技术,主要是在芯片上覆盖一层薄薄的荧光层,如此可大幅提升组件的发光效率,目前天一照明已将此产品运用在高功率件上。

 

  在20W以上LED封装方面,COB封装技术是另一大重点,10W以下LED不适用COB封装技术,这个领域主流上仍然采用单颗大功率封装形式;20W以上的LED则较适合采用COB封装技术。目前日本LED球泡灯市场主要转为以COB多晶封装为主,传统大功率芯片及模块则大多用于MR16等指向性LED灯源。

 

  除高功率LED外,高压LED的封装也是一大重点。高压LED芯片本身具蓝宝石基板,侧向光较一般的芯片为强,因此在封装时应采用全角度均匀披覆的荧光粉设计,以求封装体在全视角色温一致,进而提升光的质量。它是以全新的思维解决固态照明因降压电路的存在而造成多余能量耗损的问题,并进而协助终端消费者降低购买成本。

 

  各种LED封装技术的发明与问世,使中国与世界顶尖技术的差距在缩小,并且局部产品有超越。我们需要加深对LED封装产业的战略认识和重视。需加大在LED封装技术研究领域方面的研发投入。我们中国LED封装产业与国外的差距主要在品牌和研发投入上。可观的研发投入才能支撑起世界认同的品牌。

 

  随着中国国力的增长,LED应用市场的强劲拉力,我们相信中国会由LED封装大国成为LED封装强国。

 

 

 

 

 

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