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解析LED照明产业的生产流程

2013/5/20 17:12:27

  LED照明产业已成为21世纪节能环保能源“新宠”,LED照明产品与以往的照明产业有着极为相似的生产流程。

  一、LED发光原理

  LED的发光原理,是电子穿过一层半导体材料时,激发该半导体材料,将其中的电能转化为光能。但是,一般来说,单层半导体的发光能力很弱,所以要将很多层单层材料叠加起来,压成类似千层糕那样的复合材料,即“外延片”,因此,LED(百货LED日光灯)的发光效率决定于在同等厚度里,能压入多少层。单层材料越薄,能叠加的层数越多,发光效率便越高。现在一般每层厚度仅为2-20微米,这也决定了外延片生产是整个LED生产流程中最困难的部分。

  二、切割

  切割实为LED核心,相当于从钨丝材料中抽出灯丝,不同的是,切割后的外延片是方块形的。由于外延片这种特殊结构,想要完整无损的切割出发光核心,非常困难,不仅需要真空环境,还需要专业的切割机。

  三、将核心放入LED芯片

  芯片是LED的供电部分,芯片是实现LED理想效果非常重要的装备。

  四、封装LED芯片成发光体

  将LED芯片封装成为发光体,正如给灯丝灯座加上灯罩做成灯泡,灯罩形状可依据所需而不同,但封装技术决定了发光体的使用寿命。

  五、照明应用

  就像运用白炽灯泡一样,根据不同功能和需要,装配成不同的LED产品。

 

 

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